对于这一投资，可能并没有想象中的那么简单。如果只是普通的硅材料研发，生产销售企业估计不会引起太多人的关注。但天域半导体对碳化硅外延晶片，半导体材料的研发就不得不关注了。

了解半导体行业的人都知道，传统功率器件，芯片材料和一系列的制程技术都是在硅材料基础上进行的。包括摩尔定律所强调的集成电路可容纳晶体管密度也是针对硅材料。

截至目前，华为旗下的哈勃科技已经投资了几十家半导体企业，大大小小的芯片领域几乎都有华为的参与。而这一次，华为再次行动，投资了一大半导体材料企业。

根据公开资料显示，东莞市天域半导体科技有限公司新增了一家股东，名为深圳哈勃科技投资企业。而哈勃的背后其实就是华为，从更多的消息了解到，天域半导体是一家专注碳化硅生产，研究的企业，在第三代半导体材料领域有一定的部署。

华为旗下的海思半导体部门曾是全球十大半导体公司之一，虽然不具备芯片制造的能力，但是其强大的设计研发水准也为华为提供巨大的帮助。华为很多项业务都需要用上芯片，而这些芯片几乎都是海思自主研发的。

海思前期需要花费巨大的研发费用，到了后期带来的回报足够抵消前期的付出。可是华为海思遭遇变故，芯片无法生产。全球十大半导体公司排名再次变化，其中已经没有海思了。

而华为对天域半导体的投资，恐怕也是在为将来做准备。一方面海思继续研发，另一方面投资第三代半导体材料企业，就是在未雨绸缪，而华为的布局也越来越明朗了。

华为掌握的芯片设计技术领先全球，可是华为不可能兼顾所有的产业链。把芯片设计能力做到5nm层次已经走过了16年，如果再继续投入芯片制造的生产，花钱多少钱暂且不说，消耗的时间恐怕不止5年，10年。

但是华为对半导体行业的布局从未停止。华为业务覆盖广泛，不过一些半导体材料、EDA软件工具和封测技术的研发需要靠投资来完成部署。否则华为一心所用，可能什么都做不好。

经过几十年的发展，人类对硅材料的探索已经快要接近极限了。到达极限后若无法取得更大的突破，可能人类科技就要陷入迟缓。

为了解决这一问题，必须探索新出路，于是出现了第三代半导体材料。比如碳化硅，氮化镓。其中氮化镓已经被用广泛用户充电器等产品，且效率不输给硅材料。可见碳化硅，氮化镓等第三代半导体材料时代正在到来。